Vender gd900 pasta de grasa disipadora térmica de silicona para cpu cn30 compuesto para cpu cn30 al mejor precio

Descripción: Características Gravedad específica: 2.3 G/Cc Conductividad térmica: 4.8 W/M-K Temperatura de funcionamiento: -58~392 grados Fahrenheit Gd900 pasta térmica selecciona mucho más pequeño diámetro de partículas de óxido de metal como los principales materiales, utilizado para llenar el espacio entre la fuente de calor y el dispositivo disipador de calor. Su excelente rendimiento en el CPU GPU LED satisfacerá su alta demanda estándar de sistema de refrigeración. Características del producto: aplicar a REACH y RoHS requisitos de protección ambiental. Alta conductividad térmica, aislamiento efectivo, resistente a altas temperaturas, aceite bajo sale no corrosivo. Principio de trabajo: llenar el espacio entre el elemento de calentamiento y el dispositivo de refrigeración; aumentar el área de contacto, a fin de lograr el efecto más sano de la conductividad térmica. Método de uso: son fenómenos normales, hay un poco de aceite de silicona flotando por encima. Por favor, revuelva bien antes de usar. Mantenga la superficie pintada limpia y pintada directamente con herramientas (como jeringa, raspador, cuna de dedos, etc.) Aviso cálido: mantenga a los niños lejos de él. Si se traga o entra inadvertidamente en los ojos, oído, nariz, boca. Cepille con agua limpia o envíelo al hospital cuando sea necesario. Almacenamiento: conservación de la temperatura Normal. Por favor, cubrirlo después de usar, evitar impurezas como el polvo, que tendrá efecto de conductividad térmica.