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Descripción del producto

gpu cpu disipador de calor enfriamiento conductivo almohadilla de silicona chip enfriamiento almohadilla térmica características: 1. ámbito de aplicación: aplicado a la placa base de pc en fuente de alimentación, tv lcd/pdp, iluminación led, electrónica automotriz, optoelectrónica, ordenadores portátiles y otras industrias. tales como tarjetas gráficas, chips puente norte-sur, chips de memoria, tarjetas madre/gráficos chips, lc, etc. 2. certificación de calidad: aprobada la certificación de gestión de calidad iso9001, y los productos han pasado rosh, certificación reach. 3. cómo usar: primero ordena la superficie, luego arranca la película protectora y finalmente arregla el disipador de calor. 4. transferencia de calor: puede llenar los huecos y transferir efectivamente el calor que falta al radiador. 5. pegajoso: este producto es pegajoso y fácil de usar. la hoja de silicona utiliza la conductividad térmica estable, el rendimiento de aislamiento, la suavidad y la elasticidad del material conductivo térmico de silicona suave, y se coloca entre el elemento calefactor y el componente de disipación de calor para lograr el efecto de la transferencia de calor y el aislamiento. descripción: la hoja de silicona térmicamente conductora tiene conductividad térmica y aislamiento eléctrico, que puede satisfacer los requisitos de aislamiento térmico de la mayoría de los productos electrónicos. especificaciones: tamaño: 100 mm * 100 mm * 1 mm, 100 mm * 100 mm * 0.5 mm (opcional) conductividad térmica: 1.5-15w/m-k material: silicona temperatura de uso continuo: -50℃~+200℃ ignífugo clasificación: 94v-0-1 conductividad térmica: 1.5w/m-k voltaje de ruptura: 4.5kv elongación: 48% paquete incluido: 1 * almohadilla de silicona conductora de enfriamiento notas: 1. por favor, permita un error de 0-1 pulgada debido a la medición manual. gracias por tu comprensión. 2. los monitores no están calibrados iguales, el color del elemento que se muestra en las fotos puede estar mostrando algo diferente del objeto real.

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