Vender IC Repair BGA Plantilla De Reballing Para 6 / al mejor precio

descripción: plantilla de plantilla bga para teléfono multiusos. plantilla bga de alta precisión y no fácilmente deformada para chips bga de teléfono. cada tipo de plantilla de reballing bga admite una variedad de ic bga. se utiliza para la cpu de la placa base / audio / alimentación ic / usb control ic o bga ic reparación. compatible con iphone 6/. especificación: material: metal tamaño: aprox. 11.5*9*0.1 cm/4.53*3.54*0.04 pulgadas el paquete incluye: 1 pieza bga plantilla de rebobinado