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Descripción del producto

Descripción: La pasta térmica fue especialmente desarrollada para aplicaciones extremadamente exigentes y la comunidad más exigente de sobrebloqueo Extrem alta conductividad térmica: 12,5 wm/k 1.0 gramos son suficientes para varias aplicaciones Aplicación rápida de la nueva pasta conductora de calor con la espátula cerrada Pasta térmica utiliza una estructura de soporte especial, sin procesos de secado y comienza a los 80 ° C. Esta estructura de soporte asegura que las porciones contenidas de nano-aluminio y óxido de estaño de la pasta se combinan perfectamente y por lo tanto cualquier desigualdad de la salida de calor (por ejemplo, la CPU) y un disipador de calor se compensan óptimamente con una conductividad térmica excepcional.. Especificación: Conductividad térmica: 12,5 wm/k Viscosidad: 130-170 Pas Spec. Peso: 3,7 g/cm3 Temperatura: -200 ° C / + 350 ° C Coeficiente de resistencia térmica: 0.0032w/K Longitud: 9cm Características: Diseñado especialmente para overclocking Excelente conductividad térmica No hay tiempo de cura Alta estabilidad a largo plazo Aplicaciones: Conductividad térmica: 5* Overclocking extremo: 5* Overclocking: 5* Refrigeración por agua: 5* Refrigeración por aire: 5* Aplicaciones sensibles a la silicona: no utilizar El paquete incluye: 1X pasta térmica 1X espátula extra

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