Chile

especificación:

nuevo

material: organosilicono

tamaño: aprox.35x25cm

espesor: aprox.4mm

resistencia al calor: 500 °C



característica:

regla de escala integrada (0 ~ 20 cm)

ubicación del tornillo (200 agujeros pequeños)

ubicación de varios agujeros para fijar tornillos, chips ic y piezas pequeñas.

haz que tu reparación sea fácil.

puede hisopo con el agua de limpieza más delgada / pcb.

resistente a altas temperaturas, anticorrosivo.

se utiliza para reparar el teléfono móvil, tableta, ordenador, etc.

para la plataforma de mantenimiento, estaciones de soldadura, máquina de laminación, removedor de la máquina de burbujas.



paquete incluido:

1 x almohadilla de aislamiento térmico (otros accesorios no están incluidos)



nota:

por favor, permita errores de 1-2cm debido a la medición manual.

el color del artículo que se muestra en las fotos puede estar mostrando un poco diferente en el monitor del ordenador, ya que los monitores no están calibrados iguales.