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Descripción del producto

___________♤ #Maib ♤___________ Bienvenido ~ Característica: -utilizado En PCB de teléfono móvil, pasta de soldadura de retrabajo BGA y PGA SMD y sistema de iones bajos -alta Velocidad de funcionamiento de estaño, baja emisión de humo y alta resistencia de aislamiento residual en la superficie después del curado -la Alta temperatura de soldadura es fácil de oxidar la superficie del material de soldadura, y la pasta de soldadura ayuda a prevenir el proceso de oxidación -la Tensión superficial de la sustancia afectará la calidad de la soldadura, otra función de la pasta de soldadura es reducir la tensión del material. -tamaño Pequeño, fácil de llevar y almacenar, conveniente de usar y con buen rendimiento Especificación: Tipo de artículo: FluxFlux tipo: NC-559-ASM Peso de la pasta: aprox. 100 g/3.5 oz Granularidad: 28 (um) Viscosidad: 180 (Pa·S) Pasta de soldadura: ampliamente utilizado en relojes y relojes, piezas precisas, artesanías de acero inoxidable, vajilla, comunicaciones móviles, productos digitales, equipos de refrigeración de aire acondicionado y refrigerador, vasos, cuchillos, radiadores de coche y varias placas PCB y bolas de soldadura BGA Soldadura fuerte Lista de paquetes: 1 x flujo

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