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Descripción del producto

especificación: utilizado para el ordenador portátil/ordenador/teléfono móvil/electrodomésticos smd ic y bga ic reparación, herramientas para la reparación a nivel de chip. es un producto imprescindible para teléfonos móviles y mantenimiento de equipos de precisión. peso: aprox.50g junta de soldadura blanca y regordeta. sin soldadura falsa, fuerte adhesivo con punta de hierro de soldadura. fuerza viscosa duradera, no fácil de secar. ingredientes: sn63/pb37 modelo: bst-328 punto de fusión: 183 c paquete incluido: 1 x pasta de soldadura nota: el color del artículo que se muestra en las fotos puede estar mostrando un poco diferente en el monitor del ordenador, ya que los monitores no están calibrados iguales.

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