Vender pcb bga reballing pasta de flujo de soldadura para ordenador teléfono bga ic chips reparación al mejor precio

características: fórmula única, rendimiento perfecto, fácil de soldar, soldadura brillante y completa, sin necesidad de soldar, soldadura falsa y otras herramientas de soldadura y soldadura. pasta de soldadura de metal bga flux sin plomo para estación de soldadura bga. pasta de soldadura, fácil de soldar, fácil de formar. especificaciones: material: plástico + pasta de soldadura tamaño: 38x28mm/1.5x1.1" alcance de la aplicación: mantenimiento de chip de teléfono móvil, industria de servicio de computadora y digital, soldadura de placa de circuito de alta precisión smt, proceso de soldadura bga, etc. alto rendimiento. condiciones de almacenamiento: almacenamiento en frío a temperatura ambiente 4 paquetes: paquete a: 183 °C temperatura media libre de plomo paquete b: 183 °C temperatura media libre de plomo paquete c: 138 °C baja temperatura libre de plomo paquete d: paquete libre de plomo de alta temperatura ten cuidado: dañino si se inhala y se traga. el riesgo de efectos acumulativos. manténgase alejado de la comida, las bebidas y la alimentación animal. no coma, beba ni fume mientras lo use. evite cualquier contacto con la piel con pasta de soldadura durante mucho tiempo o repetidamente. si se traga, busque atención médica inmediatamente. sello y enfriado contenedor. notas: 1. debido a los diferentes monitores y efectos de luz, el color real del elemento podría ser ligeramente diferente del color mostrado en las imágenes. ¡gracias! 2. por favor, permita una ligera desviación de medición debido a la medición manual. incluido: 1 x pasta de flujo de soldadura de rebobinado